厦门IC平台参展TSMC 2019上海技术研讨会

6月18日，厦门IC平台作为台积多年的战略合作伙伴，参展在上海举办的台积公司2019上海技术研讨会，本届研讨会将提供台积公司先进技术和特殊制程技术之最新进展、尖端的后段封装测试技术能力信息以及未来技术发展计划。

厦门IC平台向与会人员详细介绍厦门市集成电路的产业生态链环境及优惠的政策环境，阐述平台向企业提供从EDA软件、芯片失效测试、MPW流片服务、晶圆测试、芯片封装及人才培训等多方面的服务内容。参展期间,IC平台与海思、平头哥、紫光在内的40多家企业进行良好的互动沟通，增进了彼此之间的了解，为后续开展进一步合作奠定基础。