近期，IC平台副主任黄建宝接待了江苏长电科技股份有限公司国内业务总监黄建良等一行，双方就集成电路封装业务合作进行深入探讨，达成合作意向并签署业务合作协议。

IC平台通过与国内封装的龙头企业长电科技进行封装业务的合作，为厦门中小微IC设计企业拓展了集成电路封装领域的业务渠道，解决了厦门中小微IC企业与龙头企业沟通难、业务开展难等问题，也是IC平台在公共技术支撑服务领域的延伸。截止目前IC平台初步形成从芯片设计、芯片测试、流片服务、芯片封装相对完整的服务产业链条，为厦门中小微IC设计企业提供技术研发支撑平台，从而有效的降低了企业研发成本，加快企业产品的产业化进程，助推厦门市集成电路产业快速发展。