-
来源:爱集微 时间:2024-7-18美中科技战再升温,大陆网路四巨头字节跳动、阿里、百度、腾讯相继扩大自研AI芯片能量,加速导入资料中心,同时持续引入英伟达降规...
2024-07-18
-
来源:爱集微 时间:2024-7-17微电子解决方案供应商Melexis在马来西亚砂拉越州古晋投额约7000万欧元(7600万美元)开设新工厂,该工厂是Melexis目前最大的晶圆测...
2024-07-17
-
来源:爱集微 时间:2024-7-16三星半导体7月16日宣布,已成功在联发科下一代天玑旗舰移动平台(天玑9400)完成其最快的10.7千兆比特/秒(Gbps)LPDDR5X DRAM验证...
2024-07-16
-
来源:爱集微 时间:2024-7-15近日市场消息称,英特尔下一代人工智能(AI)芯片Falcon shores将采用台积电3nm制程与CoWoS先进封装技术,目前已完成流片(Tape ou...
2024-07-15
-
来源:爱集微 时间:2024-7-12据业界消息,AMD计划最早于2025年开发出采用玻璃基板的芯片,跟进这一行业趋势,目前已开始对供应商提供的玻璃基板样品进行测试。...
2024-07-12