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来源:爱集微 时间:2024-7-4半导体硅晶圆大厂合晶7月3日宣布,响应地缘政治布局在两岸扩建的12英寸硅晶圆厂,可望在2025年底完成、2026年量产,迎接下波半导体...
2024-07-04
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来源:爱集微 时间:2024-7-3台湾媒体援引投资银行瑞银集团(UBS)的最新报告称,台湾半导体制造公司(TSMC)2025 年的资本支出将增至 370 亿美元。瑞银补充说,...
2024-07-03
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来源:爱集微 时间:2024-7-2据业界消息,ASIC服务器将在下半年陆续在市场上推出,有望带动高端材料需求增长,投资者对相关企业表示看好。中国台湾覆铜板(CCL)...
2024-07-02
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来源:爱集微 时间:2024-7-1中国《稀土管理条例》发布,10月1日起施行;诺基亚23亿美元收购光通信设备厂商Infinera;美日韩加强半导体等关键技术合作.....一起...
2024-07-01
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来源:爱集微 时间:2024-6-282024年6月28日——SK海力士宣布,公司开发出用于端侧(On-Device)AI* PC的业界最高性能固态硬盘(SSD,Solid State Dri...
2024-06-28