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单芯片、高像素!晶合集成5000万像素BSI量产
来源:爱集微 时间:2024-4-9继90纳米CIS和55纳米堆栈式CIS实现量产之后,晶合集成(688249.SH)CIS再添新产品。近期,晶合集成55纳米单芯片、高像素背照式图像...2024-04-09 -
机构:预计2024年全球Wi-Fi 7产品渗透率可达6.4%
来源:爱集微 时间:2024-4-8集微网消息,研究机构DIGITIMES研究中心4月8日指出,在Wi-Fi联盟于2024年启动Wi-Fi 7产品认证之际,外加全球多数地区逐步开放6GHz频...2024-04-08 -
【一周IC快报】美国商务部更新对华人工智能芯片出口限制;美欧将联合调查成熟芯片;苹果、英特尔裁员……
来源:爱集微 时间:2024-4-7产业链 * 美国商务部更新对华人工智能芯片出口限制拜登政府3月29日修订了五个月前的规定,旨在加大中国获取美国人...2024-04-07 -
联电出售子公司联暻半导体全部股份
来源:爱集微 时间:2024-4-3集微网消息,联华电子(UMC,简称“联电”)宣布代表其子公司和舰科技(苏州)通过台交所转让其在IC设计子公司联暻半导体(UDS)的全...2024-04-03 -
力积电黄崇仁:中国台湾晶圆代工经验可助力各国/地区参与AI革命
来源:爱集微 时间:2024-4-2集微网消息,力积电创始人黄崇仁4月2日在日本东京演讲时提出了中国台湾半导体供应链对全球发展AI科技扮演的角色及贡献。他表示,中...2024-04-02