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中国与美国ICT平均技术相差0.8年 世界排名第三
来源:爱集微 时间:2024-3-11集微网消息,3月10日,韩国信息通信技术规划与评估研究所(IIPT)对韩国、美国、日本、中国和欧洲的18个关键领域、289个子技术中的...2024-03-11 -
传三星挖台积电墙脚 将拿下Meta AI芯片代工订单
来源:爱集微 时间:2024-3-8三星晶圆代工事业紧追台积电之际,传出三星再挖台积电客户,有望拿到Meta下世代自研AI芯片代工订单,将采2奈米制程生产,成为三星2n...2024-03-08 -
传HBM良率仅为65%,存储大厂力争通过英伟达测试
来源:爱集微 时间:2024-3-7集微网消息,HBM高带宽存储芯片被广泛应用于最先进的人工智能(AI)芯片,据业界消息,英伟达的质量测试对存储厂商提出挑战,因为相...2024-03-07 -
中国台湾研发高端半导体设备用6061铝合金 用于真空舱
来源:爱集微 时间:2024-3-6集微网消息,中国台湾“中钢集团”宣布成功携手集团旗下中钢铝业,开发出“超高真空舱用6061系铝合金”,符合半导体制造中真空舱所...2024-03-06 -
TI多家工厂晶圆厂转向8英寸GaN工艺 以降低生产成本
来源:爱集微 时间:2024-3-5集微网消息,德州仪器(TI)正在将其硅基氮化镓(GaN-on-Si)生产工艺从6英寸(150mm)向8英寸(200mm)过渡。该战略旨在提高产能,...2024-03-05